微小試験片の超低荷重疲労試験
微小試験片の超低荷重疲労試験とは
マイクロエレクトロニクス分野を中心とした、素線・小型部品等の繰返し応力に対する耐久性評価は、従来の油圧サーボ疲労試験機では高精度の測定評価が困難です。電磁式アクチュエーターの疲労試験機を用いる事で高精度な試験が可能です。
微小試験片の超低荷重疲労試験の適用分野
- 金属箔、ワイヤー等の素線、樹脂、炭素繊維、ガラス繊維等
- 電子部品関係(はんだ接合部,基板の曲げ,表面実装部品,コネクタ,スイッチ等)
- インプラント
装置仕様
負荷容量 : max ±250N (25kgf)
負荷機構 : 高応答電磁式アクチュエータ、クローズドループ制御
ストローク : max ±10mm
繰返し速度 : max 100Hz
加熱方式 : 環状炉(100°C~800°C)
微小試験片の超低荷重疲労試験の事例
事例1:電子基板曲げ疲労試験
基板の曲げ疲労試験や表面実装部品の耐久試験例です。
基板の曲げ特性や実装部品の耐久性を確認します。
事例2:金属箔の疲労試験
金属箔の引張疲労試験例です。
その他に接着継手等のせん断疲労試験や炭素繊維、ガラス繊維などの引張疲労もできます。採取データはS-N曲線を求めます。
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