超音波探傷システム
超音波探傷システムとは
超音波探傷システムとは、材料内部のきずを、多数のセンサで高速自動探傷するシステムです。 従来型の探触子だけでなく、アレイ探触子やフェーズドアレイ信号処理を駆使して全長・全面の探傷を行います。
超音波探傷システムの特徴
- 材料内部のきずを検出
- オンライン、リアルタイム、高速で探傷可能
1.オンラインマルチチャンネル超音波探傷システム
板・線棒・管など様々な形状に適合させた超音波探傷システムを提案・実現します。
対象、きず種類、きず発生位置に応じて、探触子の種類・配列・チャンネル数・走査方法などの最適化を提案します
2.フェーズドアレイ超音波探傷システム
1mm程度の振動子を多数連続的に配列し、個々の振動子に加えるパルス信号のタイミングを制御し、超音波を任意の方向に偏向させたり収束させたりします。
肉厚部材を斜角探傷する場合、通常の探触子の場合、全肉厚を探傷するために機械的に走査する必要があります。フェーズドアレイ探触子の場合は、電子的に走査することにより、高速で探傷が可能となります。
3.超音波解析システム
走査範囲のすべての超音波波形を記憶し、厚み方向の任意の位置での3次元像を表示することができます。また反射エコーの位相情報、振幅情報が表示され、反射源の特定を行います。
通常の超音波探傷器では超音波の反射信号(エコー)を、伝播時間で表示します(Aスコープ) 。これを3 次元的に走査し、ディジタル信号処理を加えることでBスコープ(断面表示)やCスコープ(平面表示)と呼ばれる画像が得られます。
B スコープやC スコープでは、物体内部の情報を画像として可視化できるので、欠陥の位置や広がり、組織の相違が明確に判断できます。
