超音波自動探傷による接合界面の評価技術

KK-0056

1.超音波探傷による接合界面の欠陥検出の原理

積層構造の平板やパイプに対して、接合面の微少な欠陥を検出し、その大きさ、形状、位置を平面図として出力します。

水槽中にセットした接合試験片(平板、パイプ等)の接合界面に細く絞った高周波の超音波ビーム(1~100MHz)を、X軸、Y軸に高速でスキャン(最小10μm)させて、界面の接合の状況を平面図(平面的な分布図)で鮮明にカラー映像化します。

超音波自動探傷による微小きずの検出に関する技術紹介はこちらから

内部きず検査法(垂直探傷法) 表面きず検査法(斜角探傷法)

2.検出例

左:セラミックスと金属の接合面
右:CFRP積層板の落錘試験後の剥離検査

3.応用例

鉄鋼材料のろう付け面、チタン・ステンレスライニング接合面、肉盛溶接接合面

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