集束イオンビーム(FIB)を用いた異種材料界面の解析
FTM-1605
1.はじめに
FIB (集束イオンビーム)は、通常微小領域の断面観察やTEM観察用薄膜試料作製に用いられています。 冷却状態で試料加工を行うことで、低融点金属、有機物系の塗膜でもFIB加工が可能です。異種材料の接合界面の拡散状態、析出物の実態解明、接合メカニズムや腐食メカニズムの解明に威力を発揮します。
集束イオンビーム加工(FIB)の技術紹介はこちらから
透過電子顕微鏡法(TEM)の技術紹介はこちらから
2.装置条件;加速電圧と像分解能
| FIB | 加速電圧 1～40kV 像分解能 5nm@40kV |
|---|---|
| SEM像観察 | 加速電圧 0.5～30kV 像分解能 1.0nm@15kV |
※透過電子顕微鏡像観察可能、EDSによる成分分析が可能
3.事例;溶融亜鉛めっき鋼板界面の観察
従来のFIBで加工した断面
当社のFIB技術で加工した断面
