X線残留応力のマッピング測定
FTM-1802
1.X線残留応力のマッピング測定の特徴
- 自動XYZφステージを用いて、高い位置精度でX線残留応力のマッピング測定が可能です。
- 一か所の測定だけでは分らない、面内の応力変化の様子や分布が把握できます。
- 残留応力と同時に、回折ピークの半価幅や強度のマッピングも可能です。
2.装置仕様
微小部X線残留応力測定装置 AutoMATE2(リガク製)
| 測定法 | sin2Ψ法(並傾法、側傾法) |
|---|---|
| X線管球 | Cr、Cu、V、Mn、Co(材料に合わせて選択) |
| 検出器 | 1次元半導体検出器 (D/tex Ultra1000) |
| 測定領域 | 0.15～4mmφ/ 箇所 |
| マッピングエリア | 最大100×100mm |
※マッピング用サンプルはサイズや形状に制限がありますので、事前にご相談ください。
3.評価事例;スポット溶接部の残留応力のマッピング測定
- スポット溶接部の1/4の領域をマッピングした結果です。
- 8×8=64点の測定結果を元に、応力値の等高線図を作図しました。
