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シリコンウェハ結晶欠陥検査装置

概要

シリコン単結晶ウェハの顕微鏡画面を高速に検査し、OSF密度やBMD密度を高精度に求めます。

主な仕様

  • ウェハサイズ：300mm、200mm、150mm

  • 測定箇所

    ・X-Y、全面、任意ビッチスキャンなど多種

    ・検査エリア座標の事前設定も可能

  • 検査項目

    ・OSF密度（オートローダを用いた全自動測定）

    ・BMD密度（X-Yステージへのサンプル設置のみ手動）

    ・DZ層幅（X-Yステージへのサンプル設置のみ手動）

  • 検査時間：OSF密度／BMD密度／DZ層幅とも5分／ウェハ以内
  • 目視との相関：誤差10％以内
  • 保存画像量：10,000枚以上（BMP形式）
  • 装置外観

    装置外観

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