レーザー受託試験・装置販売
小型ファイバーカップル・ダイレクトダイオードレーザー（DDL）
近年の半導体レーザー積層技術の進歩により、半導体レーザーの出力（パワー密度） が増加し、対象物を直接加工できるようになりました。
当社では、光ファイバーと組み合わせて、小型コンパクトな機器構成を作ることが可能です。
お客様のご要望に最大限お応えするオーダーメード（ 出力、ファイバ、集光ビーム形状） による製品提供を心掛けております。
特徴
ファイバーカップルLDスペック
型式：NSDL40-320（Fiber Coupled）
ファイバーコア径：φ1.2mm
出力（出口）：20～200W
集光径：φ0.9～5mm（1/2～4倍集光光学系）
集光プロファイル
ウィンドウサイズ：8mm×8mm
用途
- 薄手鋼板の溶接
- プラスチックの溶着
- 樹脂類の剥離加工
- アルミ合金板の溶接
- ロウ付け加工
- 半田付け加工
- ペイント剥離
- その他直接加工
応用例 樹脂溶着
溶着条件
型式：NSDL40-320 （Fiber Coupled）
ファイバーコア径：φ1.2mm
出力：7W
走査速度：1mm/sec（透過樹脂：1.5mmt-吸収樹脂2mmt）
集光径：φ5mm（4倍集光光学系）
樹脂の溶着写真
溶着部強度試験データ
DDLとは、Direct Diode Laser
高出力(大出力)レーザーを使った溶接加工・切断加工、高出力DDL装置による焼入れ・穴あけ・改質や大出力DDL装置での表面改質・ペイント剥離に最適です。
