設計ルールの微細化に伴い、接続信頼性の定量評価はますます重要になっています。
弊社では以下のような機械的強度試験が可能です。
ここではBGA接合強度のダイレクト測定についてご紹介します。
温度サイクル試験、振動試験、衝撃試験、繰り返し疲労試験等の前後で接合強度測定を行い、ブラックパッド、ルーズコンタクト、接合不良等の不具合との関連性を評価します。
図1に試験方法の概要を示します。写真1に実際に試料に治具を接着したところ、写真2に引張り試験を実施しているところを示します。
測定結果は強度-変位グラフで示し、最大値を接合強度とします。
図1 装置の外観
写真1 試料に引張治具を接着したところ
写真2 引張試験実施状態