微細配線板の機械的強度試験

概要

設計ルールの微細化に伴い、接続信頼性の定量評価はますます重要になっています。

弊社では以下のような機械的強度試験が可能です。

  • ビルドアップ配線板のビアシェア試験
  • BGAの接合強度試験
  • チップ部品の接合評価試験
  • ボンディングワイヤのプル試験

ここではBGA接合強度のダイレクト測定についてご紹介します。

測定例

BGAの接合強度評価(定量化)

温度サイクル試験、振動試験、衝撃試験、繰り返し疲労試験等の前後で接合強度測定を行い、ブラックパッド、ルーズコンタクト、接合不良等の不具合との関連性を評価します。

図1に試験方法の概要を示します。写真1に実際に試料に治具を接着したところ、写真2に引張り試験を実施しているところを示します。

測定結果は強度-変位グラフで示し、最大値を接合強度とします。

装置の外観

図1 装置の外観

  • 試料に引張治具を接着したところ

    写真1 試料に引張治具を接着したところ

  • 引張試験実施状態

    写真2 引張試験実施状態

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