飛行時間型二次イオン質量分析(TOF-SIMS:Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectrometry)はパルス状の一次イオンビームを試料に照射し、試料から発生する二次粒子中のイオン化した物質(二次イオン、フラグメントイオン)を真空中で飛行させ、飛行時間差による質量分離を行う手法です。
高真空中で低電流のパルス状の一次イオン(Bi1+やBi3+)を試料表面に照射すると、試料の極表面からその組成に由来する二次イオン(単原子イオン・分子イオン)が発生します。
その二次イオンが検出器に到達するまでの時間が質量によって異なることを利用し、二次イオンの飛行時間を計測することによって質量分離をします。また、一度に正・負イオンを検出できないため、片極ずつ検出します。
二次イオンの発生
質量分離のメカニズム
項目 | 仕様 |
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一次イオン銃 | Bi(Bi1+、Bi3+、 Bi3++)、Ar-GCIB |
分析領域 | 20~500μm□(ステージスキャンで最大60mm□) |
最小ビーム径 | 50nm(高空間分解能測定時) |
画素数 | 128~2048 pixel |
情報深さ | 最表面1~3nm |
検出感度 | 数10ppmオーダー(※元素、マトリクスによる) |
測定質量範囲 | m/z 0~10,000、全元素測定可能 |
質量分解能 | 10,000以上(高質量分解能測定時) |
試料サイズ | 16x12mm□、8mmt以下(バックマウント) 90mmφ、12mmt以下(トップマウント) |
その他 | 各種スパッタリングイオン銃装備 Zalar試料回転対応 |
1)極最表面(1~3nm)の情報が得られる
2) 高感度である(数10ppmオーダー)
3) 空間分解能が高い(最小ビーム径:50nm)
4) 表面の化学構造情報が得られる
5) 絶縁物の測定が容易である
6) 全元素測定可能で質量範囲が広い
7) 質量分解能が高い
ポリマー、有機無機多層膜 | 異物分析、構造分析、反応解析、添加剤等の面内分布あるいは深さ方向分布など |
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半導体 | 極表面の微量金属分析、不純物分析、微小部のドーパント深さ方向分析など |
金属 | 微量成分の偏析・拡散の評価(B,N,Sなど)、摺動皮膜解析、腐食皮膜解析など |
電子部品 | 汚染分析、残渣分析、接着不良解析など |
分析項目 | 内容 |
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(1)定性分析 | 得られたマススペクトルから定性分析が可能です。 |
(2)マッピング分析 | 指定した質量数(二次イオン)の分布を観察できます。 また、分布像から任意の位置のマススペクトルを抽出できます。 |
(3)深さ方向分析 | スパッタリングイオンの併用により、深さ方向分布を測定できます。 また、任意の深さのマススペクトルを抽出できます。 |
サンプル:20ppm B添加鋼 WQ
高空間分解能と高感度検出により、鋼中の微量な添加元素であるBの粒界偏析も観察できます。
極表面の有機物・無機物の分子イオンも検出可能なため、シランカップリング剤と基材成分の結合も確認できます。
シランカップリング処理したAl材の
正イオンマススペクトル
シランカップリング処理したCu材の
正イオンマススペクトル
SAICASによる極低角斜め切削を併用することで、多層薄膜試料の各層の定性とその組成由来の化合物イオンの分布を確認できます。