SAICAS(Surface And Interfacial Cutting Analysis System) は、鋭利な切削刃を用いてサブミクロンの精度で、試料表面から界面にかけて低角度(約0.1°)で斜め切削し、接着層を剥離させ物性を解析する装置です。
切削刃にかかる水平力(FH)と垂直力(FV)、および垂直変位(d)を計測します。
剥離強度(P)は刃幅(W)あたりの水平力(FH)より求められ、せん断強度(τ)は切削理論から𝐹𝐻-d グラフの傾きより導出されます。
装置外観
原理、構造
装置ステージ部
材料の機械的性質の評価
接着性→ 剥離強度(kN/m)
他手法では不可能であった目的の界面を指定した接着性評価が可能。
膜強度→ せん断強度(MPa)
膜の深さ方向ごとのせん断強度変化を計測可能(結晶状態、劣化状態等が反映)。
分析面出し斜め切削→ 各種表面分析
斜め切削後、IR、XPS、TOF-SIMS、ラマンなどによる表面分析
低ダメージでの分析面出し
分析領域の拡大、広領域分析
多層膜の剥離原因調査
塗膜中の各種添加剤分布測定
表層異物の除去
刃にかかる力を計測→ 膜の剥離強度やみなしせん断強度を測定可能。
斜め切削による分析領域の広領域化、表面分析向け面出しとして活用可能。