ホーム 技術分類 企業情報 営業・事業拠点 ニュース 採用情報 技術資料 日鉄テクノロジーつうしん お問い合わせ

X線トポグラフ（XRT）によるウェハの撮影例

  • X線トポグラフの測定原理や条件、対象に関する詳細情報はこちら
  • X線トポグラフィ解析装置の主仕様や方式に関する詳細情報はこちら

スリップウェハ裏面の反射Ｘ線トポグラフ

（Bede)解像度(画素ピッチ）：112.5um

  • スリップウェハ裏面の反射Ｘ線トポグラフ

スリップ起点の高分解能反射Ｘ線トポグラフ

（Bede)解像度（画素ピッチ）：2.7μm

  • スリップ起点の高分解能反射Ｘ線トポグラフ

    ウェハ裏面のボート接触箇所にて、

    散在する点：貫通スリップ転位

    黒い擦潰箇所：ボートとの接触痕

透過Ｘ線トポグラフ

（Rigaku)解像度（画素ピッチ）：100μm

  • 透過Ｘ線トポグラフ

シリコンウェハ・ノッチの撮影例・解像度

左：解像度 2.7μm（Bede）

右：解像度 100μm（Rigaku）

  • シリコンウェハ・ノッチの撮影例・解像度

反射トポグラフ画像のグレースケール・ヒストグラム(Bede)

  • シリコンウェハ・ノッチの撮影例・解像度
お気軽にお問合せください