超音波自動探傷による微小きずの検出

概要

微少な内部欠陥や表面欠陥（100μ程度）を検出し、その大きさ、形状、位置を平面図および断面図として出力します。

検出原理

水槽中にセットした試験片（平板、パイプ等）に、細く絞った高周波（最大100ＭＨｚ）の超音波ビームをＸ、Ｙ軸方向に高速でスキャン（最小10μｍ）させて、試験片内部及び表面の微小きず（100μｍ前後）を検出し、測定結果を平面図（平面的な分布図）及び断面図（深さ位置図）で鮮明にカラー映像化します。

調査例

応用例

技術資料