探触子を構成する振動子を1mm程度の幅に細分化し、連続的に並べて(例えば64個の素子)、個々の素子(振動子)に加えるパルスのタイミングを電子的に制御します。これにより超音波ビームを任意の方向に偏向させたり、集束させたり、連続的に移動させたりできます。またパソコンに全探傷データを保存し、データから欠陥画像(B,Cスコープ)を表示できます。
(要求仕様、対象材サイズにより異なります)
超音波ビームの方向制御(セクタースキャン)
複数の素子で1個の探触子とみなし、各素子のパルスを制御することにより、超音波ビームを斜めに傾けたり、扇状に振ることができます。
垂直探傷セクタースキャン
斜角探傷セクタースキャン
超音波ビームの移動(リニアスキャン)
多数の素子を並べた探触子とし、1回に複数の振動子(例えば10個)を駆動しながら、ビームを順次移動させます。
垂直探傷リニアスキャン
斜角探傷リニアスキャン
超音波ビームの集束(DDF)
超音波ビームを任意の深さに集束でき、収束深さを任意に変更できます。厚手材、高減衰材での高感度の探傷が可能となります。
高速探傷
瞬時に広い範囲を全面探傷できます。多数の素子からなる幅の大きい探触子を使用し、リニアスキャン・セクタースキャンすることにより、溶接部探傷でのジグザグ走査が不要になります。
垂直探傷リニアスキャン
垂直探傷セクタースキャン
斜角探傷リニアスキャン
斜角探傷セクタースキャン
C-スコープ
B-スコープ
リニアスキャンとセクタースキャンの組み合わせ
溶接部欠陥(ルート溶け込み不良)探傷例
大型設備のき裂寸法探傷例
大型設備
内部欠陥の寸法・形状調査、車軸、ボルトのき裂調査、橋梁隅角部の欠陥検査
配管溶接部の高速探傷
(100mm/分→2000mm/分)
鋳造品、鋳片や機械部品の精密調査
(内部欠陥、介在物)