高温強度評価試験(非破壊的手法)

非破壊的手法

スンプ法（レプリカ法）による検査技術

特徴

実機材表面の金属組織を現出させ、その組織をレプリカ膜に写し取る手法（非破壊評価）。現地にスンプ熟練者を派遣し、レプリカを採取します。

評価項目

組織、ボイド、析出物等

技術資料

微小領域ひずみ分布計測（SPICA法）

目的

溶接継手部等の微小領域のひずみ分布測定

評価項目

変形前後のスペックル模様をデジタルカメラで撮影し、データ処理してひずみ量を算出

仕様

1. 計測領域：20×20mm
2. 最小測定単位：100μm
3. 測定ひずみ量：0.05～数10%
4. 温度：最大650℃

特徴

1. 高温状態での測定可能
2. 現地調査対応可能

• 

  SPICA法の手順・原理（KEMA社開発）

• 

  SPICAひずみ解析

高精度現地硬さ計

目的

実機部材表面の硬さ、硬さ分布の非破壊測定に使用

評価項目

硬さ、硬さ分布

仕様

1. 形式：超音波硬さ計
2. 測定荷重：10N(1.02kgf)
3. 測定ピッチ：最小0.2mm

特徴

1. 実機溶接継手部等の硬さ分布を実験室並みの精度で測定
2. 硬さ測定機の圧子と測定面の垂直性を確保