高温強度評価試験(非破壊的手法)
非破壊的手法
スンプ法(レプリカ法)による検査技術
特徴
実機材表面の金属組織を現出させ、その組織をレプリカ膜に写し取る手法(非破壊評価)。現地にスンプ熟練者を派遣し、レプリカを採取します。
評価項目
組織、ボイド、析出物等
技術資料
微小領域ひずみ分布計測(SPICA法)
目的
溶接継手部等の微小領域のひずみ分布測定
評価項目
変形前後のスペックル模様をデジタルカメラで撮影し、データ処理してひずみ量を算出
仕様
- 計測領域:20×20mm
- 最小測定単位:100μm
- 測定ひずみ量:0.05~数10%
- 温度:最大650℃
特徴
- 高温状態での測定可能
- 現地調査対応可能
SPICA法の手順・原理(KEMA社開発)
SPICAひずみ解析
高精度現地硬さ計
目的
実機部材表面の硬さ、硬さ分布の非破壊測定に使用
評価項目
硬さ、硬さ分布
仕様
- 形式:超音波硬さ計
- 測定荷重:10N(1.02kgf)
- 測定ピッチ:最小0.2mm
特徴
- 実機溶接継手部等の硬さ分布を実験室並みの精度で測定
- 硬さ測定機の圧子と測定面の垂直性を確保