超低荷重疲労試験の適用例

マイクロエレクトロニクスの分野を中心とした、細線・小物部品等の繰り返し応力に対する耐久性の評価は、従来の油圧サーボ疲労試験機では、高精度の測定評価が困難でした。

日鉄テクノロジーでは電磁式で微小荷重制御が可能なマイクロサーボを導入し、これらのニーズにお応えしています。

適用評価例

  • インプラント

    歯科用骨内インプラントの動的疲労試験方法(JIS T 6005)

  • 電子部品

    ハンダ接合部の引張疲労、せん断疲労、曲げ疲労

    鉛フリーはんだ適用時の耐久性評価

    基板の曲げ疲労試験、表面実装部品の耐久試験

    電導テープ接着部のせん断引張、繰り返し強度

    コネクタ、スイッチの耐久試験

    ボンディングワイヤの引張試験、引張疲労強度

  • 携帯電話

    キー押し繰り返し寿命試験

    基板繰り返し曲げ試験

  • 微小繊維

    炭素繊維、ガラス繊維の引張強度、引張疲労強度

  • 紙・箔・フィルム

    引張試験、引張疲労強度

装置

  • 【マイクロサーボの設備仕様】
  • 試験力容量

    Max.±250N

  • ピストンストローク

    Max.±10mm

  • 繰り返し速度

    Max.100Hz(ストロークに依存)

  • 指示精度

    各レンジ(100~10%)フルスケールの±1%以内

試験機外観

マイクロサーボによる実装デバイスの曲げ疲労試験

マイクロサーボによる

実装デバイスの曲げ疲労試験

歯科用骨内インプラント疲労試験例

歯科用骨内インプラント疲労試験例

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