レーザー受託試験/レーザー加工システムの開発・販売

高出力の半導体レーザ、ファイバレーザ、CO2レーザ等（取扱い主要設備）の高エネルギ密度熱源と延べ50年に及ぶ豊富な研究開発知見を駆使し、適切な手法を提案、熱処理（焼入れ、クラッディング）、溶接、切断、穴加工等、お客様のモノづくり技術のブレークスルーに繋がるレーザ加工試験を行います。

更に、鉄鋼プロセスに培った長期実用に耐える装置知見を駆使し、お客様のニーズに最適化したレーザ加工システムをご提案し、光学設計、電気・機械回りの設計をはじめ、装置製作、メンテナンスまでフルターンキー対応いたします。

１．レーザ焼入れ試験

レーザ焼入れはレーザ照射によって瞬時に表面を加熱し、伝導を通じて材料に浸透しますが材料の大部分は、表面から熱を抽出するためのヒートシンクとして機能します。短い温度サイクルによる高硬度の微細結晶粒組織（マルテンサイト）が形成され、局所的な焼入れに最適な方法です。

（１）矩形ビームによる丸棒のレーザ焼入れ

【試験体】 鋼種；S45C　形状；φ30mm

【照射条件】

（２）矩形ビームによる平板のレーザ焼入れ

２．レーザクラッディング

レーザクラッディング(肉盛り溶接)とは、積層材料の粉末を供給しながらレーザ照射によって母材金属との溶接を行うもので、従来の粉体プラズマ溶接に比べ加工時間が短く、積層材料の溶け込み深さが少なく、細かく、細孔や亀裂のないコーティング技術です。客様のニーズに合わせた様々な材料、形状に合わせた試験に対応いたします。

（１）矩形ビームによる丸棒のレーザクラッディング

【試験体】 鋼種；SS400　基材形状；φ30mm

【積層材料】Ni基　PC-4　粉体

【照射条件】

（２）矩形ビームによる平板のレーザクラッディング

３．レーザ溶接

従来は不可能であった板厚0.05～0.5mmの極薄鋼板のレーザーによる突き合せ溶接を、レーザー照射法の最適化により、無欠陥、かつ優れた機械的特性で、さらに安価で高速で行います。

（１）ステンレス薄板の突合せ溶接

【試験体】基材：ステンレス1㎜t

【溶接条件】溶接速度 ： 3.5 m/min

（２）ビードオンプレートによる深溶込み

【試験体】基材；SS400

【照射条件】

（３）レーザー主要設備

（４）半導体レーザ詳細