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下図は、リフローはんだ工程後、フローはんだ工程を適用された際にリフローはんだ工程で接合されたQFPがフローはんだ工程で再溶融剥離が生じた例です。QFPのリードにSn-Pbめっきが施されたものを使用すると、リフロー工程ではんだ層とランドの界面にPbを含有する低融点の化合物層が形成されます。この部分がフローはんだ工程の熱で溶融し、剥離の原因となります。
再溶融剥離したQFPの外観、断面写真および剥離面
