はんだ接合部の不具合解析例(5)

BGA実装における不具合事例

BGA実装において、リフロー後の残留応力低減や界面化合物の制御が最適化が不十分であると、残留応力や耐衝撃性低下によるクラック発生等の不具合が生じることがあります。

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  BGAで見られる各種不具合