はんだ接合部の不具合解析例(3)

高温放置試験後のはんだ接合界面金属間化合物と組織の観察

はんだ接合界面には高温放置試験により金属間化合物層の増大が観察されます（図1）。

また、はんだ自身も高温放置試験で組織の粗大化が観察されます（図2）。

• 

  図1　高温放置試験で増大した界面の金属間化合物

• 

  図2　Sn-Ag-Cu系はんだの高温放置試験における組織変化