はんだ接合部の不具合解析例(2)

Pb混入基板のリフトオフ解析

図1および図2はPb（鉛）が混入したはんだを使用したためにリフトオフが生じた解析例を示します。図からわかるようにCuとはんだの界面に低融点のPb含有析出物が生成し、このPb含有析出物が脆いためリフトオフが生じたと考えられます。

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  図1　はんだ接合界面のSEM像

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  図2 はんだ接合界面のEDS分析例