ホーム
技術分類
企業情報
- ご挨拶・会社概要
- 企業理念
- 鉄への貢献
- 情報公開
- ISO認証取得、官庁認可他
- 安全データシート（SDS）
家電製品から自動車まで、ありとあらゆる身の回りの電子機器には、必ず図1に示すような実装基板が装置内部に使われています。それらの実装基板に使用されるチップ等を電気的に接合する「はんだ接合部」の初期欠陥や経年劣化により、製品の発火や発煙といった事故が起こることがあります。当社では、はんだ実装における評価技術をご提供することによって、お客様の安全・安心な電子機器の開発や品質保証体制の確立を支援致します。
図1 各種はんだ技術
| はんだ材料技術 | 基材、部品の表面処理技術 （めっき等） |
プロセス技術 | 評価・解析技術 |
|---|---|---|---|
| ・はんだ合金組成 ・フラックス組成 ・組成分析技術 ・基板材料技術 ・ペースト組成技術 |
・基板表面処理 ・部品表面処理 ・脱脂処理 ・表面解析技術 |
・温度プロファイル ・予熱／加熱／冷却管理 ・フローはんだ浴管理 ・熱伝導、熱容量管理 |
・信頼性評価 ・接合強度評価 ・接合部解析 ・配線板設計技術 |
| 試験分類 | 試験項目 | 評価内容 | 備考 |
|---|---|---|---|
| はんだ濡れ性試験 | (1)濡れ面積率測定 (2)接触角法 (3)はんだ拡がり率 (4)ウェッティングバランス法 |
はんだ付け条件、フラックス、基材表面処理等の影響を定量（相対）評価 | 装置 はんだ付け性測定装置他 |
| 接合強度試験 | (1)180°剥離試験 (2)QFPリード45°プル試験 (3)チック剪断強度試験 (4)チッププル試験 (5)振動・衝撃試験 |
接合強度の定量的評価および機械的振動・衝撃による強度変化の定量化 | 装置： ボンドテスター 小型引張試験機 振動・衝撃試験機 |
| 接合部解析 | (1)ボイド、クラック発生 (2)組織観察 (3)金属間化合物層評価 |
SEM等によるミクロ観察およびその他物理解析手法による接合界面の状態調査 | 装置： SEM EPMA EBSP等 |
| 信頼性試験 | (1)高温放置試験 (2)温度サイクル試験 (3)低温放置試験 (4)恒温恒湿放置試験 (5)マイグレーション試験 |
加速劣化試験における接合強度の経時変化評価および、はんだ組織、接合界面の経時的変化を評価。また、それらの相関を解析 | 装置： 各種環境試験機 ボンドテスター データ集録装置 SEM他 |
