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電子部品の信頼性評価

電子部品・電子材料などの特性評価、信頼性評価・不良解析を行っています。評価項目は電気特性と機械・熱特性です。

各種雰囲気や環境条件の下で特性評価をすることで、信頼性評価や寿命試験が出来ます。更に、寿命試験終了後、劣化・変質した試料の断面観察、表面観察、界面組成などの分析により、寿命原因の解明を行います。

また、自動車関連に使用される材料の電気、機械特性の評価や、開発試作品の通電試験、振動試験、および複合環境試験についても、対応しております。

特性評価項目

1.電気特性評価

  • 導体抵抗率温度特性
  • 絶縁体抵抗率
  • 絶縁破壊電圧
  • LCR特性、I-V特性、C-V特性
  • 誘電体特性（誘電率、誘電損失）
  • 磁性体特性（高周波透磁率）
  • 半導体特性（ホール係数、ゼーベック係数）
  • 高周波信号伝送特性(損失計測、回路シミュレーション)

2.機械・熱特性評価

  • 接合強度（チップ、バンプ、ビア他）
  • 銅箔密着強度（ピール試験）
  • レジストの密着強度
  • 薄膜の密着性試験（スクラッチ試験）
  • 微小硬度・ヤング率測定

加速・寿命試験条件

試験槽 仕様
高温放置試験槽 温度範囲：+40～350℃、他に、1100℃maxのマッフル炉、240℃maxの減圧槽あり
低温放置試験槽 温度範囲：-70～180℃、温度サイクル試験も可能
気槽熱衝撃試験槽・冷熱衝撃試験 高温側：60～200℃、低温側：-70～0℃
液槽熱衝撃試験槽 高温側：70～200℃、低温側：-65～0℃
温湿度サイクル試験槽 温度範囲：-40～100℃、湿度範囲：20～98%RH（温度：20～85℃）
恒温恒湿試験槽 温度範囲：-20～100℃、湿度範囲：20～98%RH（設定温度により多少異なります。）
プレッシャークッカー 温度範囲：105～162℃、湿度範囲：40～100%RH、圧力範囲：1～5 atm

具体的信頼性試験例

1.各種信頼性試験

(1)電気的信頼性試験

(2)機械的信頼性試験

  • BGA・CSPバンプの機械的信頼性試験
  • バンプ接続界面の接合信頼性試験
  • 配線層の密着信頼性試験
  • ビルドアップ配線板におけるビアホールの接続信頼性試験
  • 絶縁材料の機械的信頼性試験
  • 熱サイクル・温湿度環境下における配線板の収縮・膨張拳動の解析
  • 皮膜の各種腐食試験および耐久性試験

(3)車載用部品・材料の信頼性試験

2.接合部解析

  • はんだ接合部の断面加工
  • 界面のミクロ解析

3.技術相談

  • 各種電子部品に関する技術相談
  • 開発品、試作品の電気特性評価
  • 信頼性評価に関する技術相談

信頼性評価チームでは、電子部品・電子材料などの信頼性評価サービス・依頼試験の受託などの業務を行っております。経験豊富な各種分析技術(観察、元素分析、解析、etc.)と併せご活用下さい。皆様からの試験依頼・調査依頼をお待ちしております。

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